PCB FR4 ad alta Tg all’ingrosso
$32.90
MOKOPCB fornisce all’ingrosso PCB FR4 ad alta Tg realizzati con laminato FR4 con un’alta Tg (≥ 170°C o superiore). Questo FR4 a 6 strati ad alta Tg180 è progettato per applicazioni ad alta potenza e ad alta affidabilità come sistemi automobilistici e schede di controllo industriali. Il Tg180 permette di resistere alle deformazioni termiche e alla delaminazione in presenza di temperature elevate, in modo da avere maggiori prestazioni e una durata di vita più lunga. Supportiamo la personalizzazione di ordini all’ingrosso con un prezzo ragionevole e un’ottima qualità.
Le spese di spedizione e la data di consegna sono da concordare. Per ulteriori dettagli, invia una richiesta.
I dati relativi al pagamento vengono elaborati in modo sicuro. Non conserviamo i dati della carta di credito né abbiamo accesso alle informazioni relative alla carta di credito.
Richieda un rimborso se il suo ordine è mancante o presenta problemi con il prodotto; il nostro team di assistenza gestirà il rimborso entro 24 ore.
Numero di strati | 6L |
Materiale di base | FR4 |
Spessore del pannello (mm) | 2.0mm |
Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670mm |
Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,3 mm |
Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
Larghezza minima linea | 4 mil |
Peso del rame | 2 oz |
Finitura superficiale | ENIG |
Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |

5 star | 0% | |
4 star | 0% | |
3 star | 0% | |
2 star | 0% | |
1 star | 0% |
Sorry, no reviews match your current selections
Domande e risposte
1. Quali sono i termini di pagamento?
T/T, Paypal, Western Union, L/C, ESROW.
2. Questo PCB FR4 Tg180 è compatibile con il processo di saldatura senza piombo (RoHS)?
Sì, completamente compatibile. L’FR4 High-Tg180 è in grado di resistere al riflusso senza piombo (260-280°C). Presenta un’elevata Tg (180℃) e Td (temperatura di decomposizione ≥350°C), garantendo l’assenza di delaminazione e bolle durante i cicli di rifusione. Soddisfa inoltre gli standard IPC-4101/21, confermando la sua affidabilità per le applicazioni industriali e automobilistiche.
3. Quali sono i vantaggi dello stack-up a 6 strati? È possibile personalizzare un PCB Tg180 FR4 a 8 e 12 strati?
Il PCB Tg180 a 6 strati ottimizza l’integrità del segnale per ridurre le interferenze elettromagnetiche e la diafonia, mentre la maggiore densità consente di utilizzarlo per progetti complessi come le DDR4.
Supportiamo sicuramente la personalizzazione a 8, 12 o altri strati, e i costi aumentano di circa il 15% per ogni strato aggiuntivo. Comunicateci i vostri requisiti principali, come il numero di strati, la Tg e il peso del rame, e vi offriremo un preventivo personalizzato.
4. Posso usare l’HASL invece dell’ENIG per risparmiare sui costi?
Si sconsiglia di utilizzare l’HASL per l’alta Tg180 perché lo shock termico dell’HASL (270°C+) può comportare la separazione degli strati. Oltre all’ENIG, è possibile scegliere anche lo stagno per immersione o l’OSP.
5. Posso usare l’HASL invece dell’ENIG per risparmiare sui costi?
Si sconsiglia di utilizzare l’HASL per l’alta Tg180 perché lo shock termico dell’HASL (270°C+) può comportare la separazione degli strati. Oltre all’ENIG, è possibile scegliere anche lo stagno per immersione o l’OSP.
No, i circuiti stampati ad alta Tg sono rigidi perché il loro materiale, l’FR4 ad alta Tg, è una resina termoindurente che resiste alla flessione per mantenere la stabilità termica. Tuttavia, possiamo provare a realizzare circuiti ibridi flex-rigidi ad alta Tg. Il PCB FR4 ad alto Tg presenta problemi di perforazione a causa della resina rigida e fragile, che può causare una maggiore usura degli utensili e la formazione di strisce di resina durante la formazione dei passanti. La foratura laser e i trattamenti di desmear successivi alla foratura sono tecniche necessarie per garantire una conduttività affidabile dei passaggi nei PCB multistrato ad alto Tg. Questo perché le resine rinforzate con vetro del PCB si fratturano in detriti fini piuttosto che tagliarsi in modo netto. Inoltre, i riempitivi inorganici come la silice aumentano l’abrasione e la ridotta elasticità alle alte temperature causa l’accumulo di detriti nei fori. Sì. I PCB ad alto Tg hanno una bassa perdita di segnale e resistenza termica, fornendo prestazioni elettriche stabili per applicazioni 5G, RF e altre applicazioni ad alta frequenza. Forniamo un prototipo con uno spessore personalizzabile che va da 0,3 mm a 5 mm in base ai diversi strati del PCB. Le opzioni standard includono 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm.6. Un PCB ad alta Tg può essere flessibile?
7. In che modo l’alta Tg influisce sulla perforazione e sulla formazione di vie nei PCB multistrato FR4?
8. Perché i laminati ad alto Tg sono più inclini allo strisciamento della resina durante la perforazione?
9. I PCB ad alta Tg sono necessari per le applicazioni 5G e RF ad alta frequenza?
10. Qual è il vostro range di personalizzazione dello spessore della tavola?