Personalizzabile

Circuito stampato in teflon per microonde RF

$55.90

Descrizione del prodotto

Il PCB a microonde RF in teflon (PTFE) è un circuito stampato realizzato con laminati a base di PTFE. Queste schede sono particolarmente indicate per le applicazioni in cui i segnali devono essere trasmessi ad alta frequenza, in quanto offrono proprietà elettriche di prim’ordine e una perdita minima di segnali per garantire prestazioni superiori.

Spedizione

Le spese di spedizione e la data di consegna sono da concordare. Per ulteriori dettagli, invia una richiesta.

Pagamenti e sicurezza

I dati relativi al pagamento vengono elaborati in modo sicuro. Non conserviamo i dati della carta di credito né abbiamo accesso alle informazioni relative alla carta di credito.

Resi e rimborsi semplici

Richieda un rimborso se il suo ordine è mancante o presenta problemi con il prodotto; il nostro team di assistenza gestirà il rimborso entro 24 ore.

Numero di strati	4L
Materiale di base	Rogers
Spessore del pannello (mm)	1.6mm
Dimensioni massime PCB (mm)	570 × 850mm
Tolleranza delle dimensioni del PCB	±0,2 mm
Dimensione minima del foro	0,15 mm
Larghezza minima linea	4 mil
Peso del rame	1 oz
Finitura superficiale	ENIG
Certificati	UL, RoHS, ISO e REACH

Add a review

Circuito stampato in teflon per microonde RF

Rating*

0/5

* Rating is required

Your review

* Review is required

Name

* Name is required

* Email is required

Add photos or video to your review

I have read and agree to the Terms and Conditions and Privacy Policy.

* Please tick the checkbox to proceed

* Please confirm that you are not a robot

0.0

Based on 0 reviews

5 star		0%
4 star		0%
3 star		0%
2 star		0%
1 star		0%

0 of 0 reviews

Sorry, no reviews match your current selections

Domande e risposte

1. Qual è il porto di spedizione?

Spediamo le merci tramite il porto di Hong Kong o Shenzhen.

2. Quali sono i termini di pagamento?

T/T, Paypal, Western Union, L/C, ESROW.

3. Quali sono le cause della perdita di inserzione nei PCB RF?

La perdita di inserzione nel PCB RF è causata principalmente da 3 fattori: perdita del conduttore (rugosità del rame ed effetto pelle), perdita dielettrica e perdita di radiazione (disallineamenti di impedenza).

4. Perché la foratura dei PCB in teflon è più difficile di quella dell’FR-4?

Il PTFE è un materiale morbido e questa proprietà può causare sbavature e deformazioni anziché tagli netti. Inoltre, la bassa conducibilità termica del PTFE può portare all’accumulo di calore, alla fusione del materiale e all’intasamento delle punte. L’FR4 rigido con un’efficace dissipazione del calore facilita la formazione del chip e la pulizia del foro.

5. Quali sono le differenze tra PTFE e PTFE caricato con ceramica?

Il PTFE puro è un polimero morbido ideale per i PCB ad alta frequenza, ma ha una bassa perdita dielettrica, una scarsa conducibilità termica e una bassa resistenza all’usura, che lo rendono facile da deformare e difficile da lavorare. Tuttavia, il PTFE caricato con ceramica incorpora additivi che migliorano la rigidità meccanica, la stabilità termica e la resistenza all’usura del PCB, rendendolo più fattibile per le applicazioni RF e aerospaziali ad alta potenza.

<p data-dl-uid="81" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

6. Come si assicura la corretta adesione del rame al Teflon?

Per una corretta adesione del rame al Teflon è necessario irruvidire la sua superficie naturalmente inerte con l’incisione al plasma o chimica e con speciali promotori di adesione. Utilizziamo anche sottili pellicole adesive prima della placcatura.

<p data-dl-uid="57" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

7. Quale trattamento speciale è necessario per i PCB in PTFE durante la produzione?

Nella produzione di PCB in PTFE, è necessaria una lavorazione a bassa sollecitazione per evitare la deformazione del materiale. Inoltre, necessita di cicli termici controllati per evitare la deformazione.

<p data-dl-uid="95" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

8. Perché il PTFE necessita di speciali procedure di pretrattamento o di funzionamento dei fori passanti?

Il PTFE è morbido e antiaderente e rende le pareti dei fori difficili da placcare. Il pretrattamento di mordenzatura al plasma o al sodio è obbligatorio per prevenire il rischio di cricche o di trazione del barile durante i cicli termici, soprattutto nelle applicazioni RF/militari ad alta affidabilità.

<p data-dl-uid="96" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

9. Come influisce la temperatura sui PCB in teflon? Quale temperatura è migliore per il Teflon?

Il PTFE inizia ad ammorbidirsi sopra i 260°C e fonde a 327°C, e l’esposizione prolungata a 200°C può causare creep e disallineamenti CTE. Per un funzionamento a lungo termine del PCB, è preferibile mantenere la temperatura al di sotto dei 150°C.

<p data-dl-uid="100" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"