PCB RF a microonde con Ro4003c
$65.90
RO4003C, utilizzato nei PCB RF a microonde, è un materiale dielettrico laminato termoindurente ad alte prestazioni, caratterizzato da eccellenti proprietà elettriche, termiche e meccaniche. Grazie alle prestazioni superiori ad alta frequenza, i PCB RO4003C sono importanti nelle telecomunicazioni, nel settore aerospaziale, automobilistico e in vari settori dell’elettronica.
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Numero di strati | 6L |
Materiale di base | Rogers |
Spessore del pannello (mm) | 1.6mm |
Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670mm |
Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,2 mm |
Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
Larghezza minima linea | 4 mil |
Peso del rame | 1 oz |
Finitura superficiale | ENIG |
Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |

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Domande e risposte
1. MOKOPCB supporta la produzione di massa?
Sì, abbiamo la capacità di gestire la produzione di PCB da piccoli a grandi volumi con linee di assemblaggio automatizzate.
2. Quali sono i termini di pagamento?
T/T, Paypal, Western Union, L/C, ESROW.
3. Quali fattori influenzano le perdite per radiazione nei laminati RO4003C?
Le radiazioni in RO4003C dipendono principalmente dalla perdita dielettrica, dalle perdite del conduttore e dalla dispersione ad alta frequenza. Alle frequenze RF e a microonde, la rugosità della superficie e i disadattamenti di impedenza aumentano le perdite e anche la disposizione discontinua contribuisce alla radiazione di energia.
4. Qual è la costante dielettrica di RO4003C?
Ro4003c ha una costante dielettrica stabile di 3,55 +/- 0,05 di tolleranza in un’ampia gamma di frequenze fino ai gigahertz.
5. Perché RO4003C ha un riempimento in ceramica?
Il riempimento ceramico di RO4003C aumenta la conduttività termica per favorire la dissipazione del calore, migliora la stabilità CTE per ridurre il rischio di delaminazione e aumenta la rigidità meccanica. Nel complesso, il rinforzo ceramico rende RO4003C più durevole e affidabile rispetto ai laminati non riempiti.
Siamo in grado di praticare un foro di 0,15 mm al limite e di fornire fori di dimensioni comprese tra 0,15 mm e 5 mm. RO4003C è più economico e facile da fabbricare rispetto al PTFE, con prestazioni termiche e stabilità ad alta frequenza superiori. Tuttavia, il PTFE ha una tangente di perdita inferiore e un Dk più stabile, che è superiore per le onde millimetriche oltre i 77GHz e offre prestazioni RF migliori rispetto al RO4003C. Il PCB RO4003C è compatibile con le saldature standard a riflusso, a onda e a mano. RO4003C ha una resina idrocarburica riempita di ceramica che può resistere alla formazione di bolle e alla degradazione sotto ripetuti cicli termici. Le radiazioni in RO4003C dipendono principalmente dalla perdita dielettrica, dalle perdite dei conduttori e dalla dispersione ad alta frequenza. Alle frequenze RF e microonde, la rugosità della superficie e i disadattamenti di impedenza aumentano le perdite e anche il layout discontinuo contribuisce alla radiazione di energia.6. Quanto piccoli possono essere i fori di passaggio sul PCB per microonde RF RO4003C?
7. Come si colloca RO4003C rispetto ai materiali a base di PTFE?
8. Quale processo di saldatura funziona meglio con il PCB a microonde RF RO4003C?
9. Quali fattori influenzano le perdite per radiazione nei laminati RO4003C?