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PCB ENIG speciale multistrato

$199.90

Descrizione del prodotto

Il PCB ENIG speciale multistrato è un PCB ad alte prestazioni con più strati di rame e finitura superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) piatta e resistente alla corrosione. È ottimizzato per applicazioni complesse, ad alta densità e ad alta affidabilità, come quelle digitali ad alta velocità, 5G, radar, aerospaziali e altre ancora.

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Numero di strati	14L
Materiale di base	FR4
Spessore del pannello (mm)	1.2mm
Dimensioni massime PCB (mm)	570 × 670mm
Tolleranza delle dimensioni del PCB	±0,2 mm
Dimensione minima del foro	0,15 mm
Larghezza minima linea	4 mil
Peso del rame	3 oz
Finitura superficiale	ENIG
Certificati	UL, RoHS, ISO e REACH

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PCB ENIG speciale multistrato

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Domande e risposte

1. Quali sono i termini di pagamento?

Per il pagamento forniamo T/T, PayPal, Western Union, L/C e ESROW.

2. Perché scegliere ENIG come finitura superficiale per i PCB multistrato?

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) è ampiamente utilizzato nei PCB multistrato in quanto ha una buona planarità, resistenza alla corrosione e saldabilità, lo strato di nickl di ENIG fornisce al PCB una barriera robusta e il rivestimento in oro impedisce l’ossidazione e garantisce un legame affidabile dei fili, rendendolo perfetto per i progetti aerospaziali, medici o RF.

3. È possibile utilizzare ENIG per i PCB flessibili?

No, l’ENIG è utilizzato solo per i PCB rigidi; se si desidera produrre PCB flessibili, è possibile scegliere l’argento per immersione o l’OSP.

4. Quali materiali dielettrici funzionano meglio con l’ENIG?

FR4 e Rogers sono materiali accettabili. L’FR4 è la scelta più economica per i circuiti stampati, come i LED, per scopi generali. Rogers è ideale per le applicazioni ad alta frequenza o RF grazie alla bassa perdita e alla stabilità del Dk. Evitare il PTFE e i poliidi con ENIG, a meno che non siano trattati in superficie, perché l’adesione può essere inaffidabile.

5. Quali sono i materiali utilizzati nei PCB multistrato?

Strati di lamina di rame, preimpregnati (PP) o adesivi, e materiali d’anima (FR4 o Rogers) sono impilati insieme ad alta temperatura e pressione per produrre schede PCB multistrato.

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6. L’ENIG influisce sulla gestione termica dei PCB multistrato?

L’impatto sulla dissipazione del calore è quasi trascurabile perché gli strati di Au e Ni sono molto sottili.

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7. Qual è l’impatto dell’ENIG sulle prestazioni di saldatura?

L’ENIG migliora le prestazioni di saldatura grazie alla sua superficie piatta. Grazie all’elevata bagnabilità, l’oro si dissolve nella saldatura e il nichel fresco esposto garantisce giunti robusti. Se lavorato correttamente, l’ENIG assicura giunti di saldatura costanti e di alta qualità.

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