Circuito stampato multistrato

1-2 giorni. Abbiamo un nostro magazzino e disponiamo di grandi quantità.

Sì. Il peso degli strati esterni (L1/L4) in rame e dello strato interno in rame può essere diverso, ma richiede un’attenta progettazione per evitare di compromettere l’integrità strutturale. Va sottolineato che la distribuzione asimmetrica può portare a deformazioni causate da un’espansione termica non uniforme. Per evitare questa situazione, aggiungeremo rame bilanciato o regoleremo gli spessori del prepreg e dell’anima per compensare. Il rame comunemente miscelato può essere: rame più spesso (2 oz o più), per gli strati di potenza e di massa, e rame più sottile (5 oz – 1 oz) per gli strati di segnale.

I tipici PCB per smartphone possono utilizzare 6-12 strati a seconda della complessità. Gli smartphone compatti includono CPIS, ricarica wireless e più fotocamere in uno spazio ridotto, il che richiede interconnessioni ad alta densità per un maggior numero di connessioni. Un maggior numero di strati consente di avere componenti più densi, una migliore integrità del segnale e una maggiore dissipazione del calore, mantenendo il telefono sottile.

Le sfide principali nella produzione di PCB multistrato includono: 1. allineamento preciso degli strati. I molteplici strati aumentano le difficoltà di allineamento; 2. produzione di circuiti interni. Un multistrato di linee può causare perdite dello strato interno e influenzare l’incisione e l’arricciamento; 3. formazione di via di alta qualità. Un laminato spesso aumenta la difficoltà di rugosità e decontaminazione e può causare la rottura della punta durante la perforazione. 4. Gestione termica. Con un numero elevato di strati è più probabile che si verifichino problemi di inedia della resina o di espansione dell’asse Z.

Sconsigliamo i PCB a strati dispari perché sono più facili da deformare durante la produzione a causa della distribuzione non uniforme del rame. Al contrario, il rame dei PCB a strati pari è distribuito sistematicamente, il che impedisce lo stress termico e la piegatura meccanica. Se si desidera personalizzare 3 o altri PCB dispari, è necessario aggiungere un ulteriore strato di prepreg o di adesivo per bilanciare la pila, il che rende il circuito più complesso e comporta un costo maggiore.

Sì, si risparmia tempo, ma dobbiamo comunque confermare le incongruenze dei materiali, i requisiti di progettazione e i limiti di produzione per garantire le migliori prestazioni.

La rugosità del rame influisce sulla perdita di segnale e sulle variazioni di impedenza. Il rame ruvido aumenta la resistenza e la perdita di inserzione, causando l’effetto pelle. Il rame ruvido può anche alterare il Dk effettivo, causando deviazioni dell’impedenza.

L’assorbimento di umidità e lo stress termico sono le due ragioni principali. Per la prevenzione, i lavoratori possono effettuare il preback prima dell’assemblaggio, utilizzare materiali ad alta Tg, ottimizzare la pressione di laminazione e controllare i processi di laminazione.