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PCB ad alta frequenza a 6 strati

$105.00

Descrizione del prodotto

Il PCB a 6 strati per alte frequenze opera a frequenze elevate come RF, mmWave e digitali ad alta velocità, mantenendo la qualità del segnale e riducendo al minimo le perdite. Il PCB HF a 6 strati offre una maggiore integrità del segnale, una migliore schermatura EMI e un’erogazione di potenza. Un PCB HF a 6 strati di questo tipo è fattibile per mmWave, 5G, digitale ad alta velocità, aerospaziale e radar.

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Numero di strati 6L
Materiale di base Rogers
Spessore del pannello (mm) 1.6mm
Dimensioni massime PCB (mm) 570 × 670mm
Tolleranza delle dimensioni del PCB ±0,2 mm
Dimensione minima del foro 0,15 mm
Larghezza minima linea 4 mil
Peso del rame 1 oz
Finitura superficiale ENIG
Certificati UL, RoHS, ISO e REACH
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PCB ad alta frequenza a 6 strati PCB ad alta frequenza a 6 strati
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Domande e risposte

1. Quale colore di maschera di saldatura fornite?

Forniamo verde, rosso, giallo, blu, bianco, nero e viola.

2. In che modo il PCB a 6 strati per alte frequenze attenua le EMI?

Lo stackup a 6 strati utilizza piani di massa solidi per schermare i segnali RF e ridurre le radiazioni. I progetti di stackup includono segnali, piani di massa e piani di alimentazione dedicati per controllare l’impedenza e ridurre al minimo la diafonia.

3. Perché il PCB HF a 6 strati è la scelta ideale per la RF?

Il PCB HF a 6 strati fornisce piani di massa specifici tra gli strati di segnale, riducendo l’influenza della diafonia e delle EMI e garantendo un controllo stabile dell’impedenza. Gli altri strati supportano anche un cablaggio RF denso, la schermatura e la distribuzione, che è molto importante per i circuiti a frequenza GHz come i radar.

4. Come funziona la gestione termica dei PCB HF a 6 strati?

I piani di rame possono trasferire il calore all’esterno e anche i vial termici sotto i componenti che generano calore fungono da diffusori di calore, trasferendo il calore ai piani di massa e di alimentazione interni. Anche il posizionamento strategico dei componenti e i Rogers termicamente conduttivi possono gestire il calore.

5. In che modo l’umidità influisce sulle prestazioni del PCB HF?

Il materiale PTEE del PCB HF può assorbire l’umidità, aumentando la costante dielettrica (Dk) e la tangente di perdita e degradando l’integrità del segnale. I rivestimenti idrofobici come Rogers o i rivestimenti protettivi possono risolvere il problema. MOKOPCB utilizza principalmente Rogers per evitare l’influenza dell’umidità.

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6. È possibile combinare vias cieche e interrate con vias a foro passante in uno stack-up a 6 strati?

Sì, siamo in grado di mescolarli in un PCB HF a 6 strati, ma è necessaria un’attenta progettazione per ottenere le migliori prestazioni e i migliori costi. Quando si progettano i vias, è meglio utilizzare vias ciechi e interrati per i segnali RF e utilizzare vias passanti per i percorsi non critici. Evitare strati di vias non necessari per non aumentare la complessità e i costi.

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