PCB flessibile HDI
$56.90
Il PCB flessibile HDI è una soluzione avanzata per circuiti flessibili che combina materiale flessibile e tecnologia di interconnessione ad alta densità. La tecnologia HDI consente larghezze di traccia più sottili, microvie e interconnessioni multistrato, consentendo una maggiore densità di instradamento su substrati flessibili. Il PCB flessibile ad alta densità di interconnessione è leggero e resistente, rendendolo ideale per la tecnologia indossabile, i dispositivi medici e l’elettronica ad alte prestazioni.
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| Numero di strati | 2L |
| Materiale di base | Poliimmide |
| Spessore del pannello (mm) | 0,8 |
| Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 1200 |
| Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,3 mm |
| Dimensione minima del foro | 0,1 mm |
| Larghezza minima linea | 4 mil |
| Peso del rame | 1 oz |
| Finitura superficiale | OSP |
| Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |
PCB flessibile HDI
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Domande e risposte
1. Come vengono spediti gli ordini?
Utilizziamo diversi metodi di spedizione, tra cui servizi espressi, trasporto aereo e trasporto marittimo, in base all’urgenza e alle esigenze del vostro ordine.
2. Quali metodi di pagamento sono disponibili?
È possibile scegliere tra diverse opzioni di pagamento come T/T, West Union, Money Gram, L/C e PayPal (per i campioni). Contattate il nostro team di vendita per ulteriori informazioni.
3. I PCB flessibili HDI sono in grado di gestire segnali ad alta velocità?
Sì, i PCB flessibili HDI sono in grado di gestire segnali ad alta velocità, ma richiedono una progettazione accurata, come il controllo dell’impedenza, la selezione dei materiali, la progettazione dello stack-up, ecc.
4. Quando è preferibile scegliere i PCB flessibili HDI rispetto ai PCB rigido-flessibili HDI?
I PCB flessibili HDI eccellono nella flessione continua, nel peso minimo e nella forma ultrasottile.
5. Quali sono le sfide più comuni nella produzione di PCB flessibili HDI?
La produzione di PCB flessibili HDI presenta molte sfide, tra cui l’elevata complessità del tracciamento più fine, la gestione termica, i problemi di integrità del segnale, lo stress da flessione, ecc.
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