PCB FR4 Tg150 medio

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Sì, supportiamo il PCB Tg150 con un massimo di 8-12 strati. Tuttavia, suggeriamo di scegliere fino a 12 strati per i progetti ad alta densità; oltre a ciò, il Tg170+ è più adatto perché ha meno probabilità di presentare rischi di deformazione sotto stress termico e una migliore stabilità dimensionale.

Più alto è il Tg, più alto è il prezzo. Il Tg150 è più economico del 10-20% rispetto al Tg170. Inoltre, se non avete esigenze termiche estreme, il PCB FR4 a medio Tg è adeguato per la maggior parte delle applicazioni consumer o industriali. Scegliete quindi quello più adatto al vostro progetto e contattate i nostri esperti per una consulenza professionale.

L’HASL-LF è economico e facile da saldare; l’EING piatto è migliore per il passo fine; lo stagno o l’argento per immersione bilanciano il costo e la durata di conservazione.

Il PCB Tg150 può funzionare solo per applicazioni RF fino a ~5 GHz e non è adatto a frequenze più elevate come mmWave e RF. Il Tg150 funziona bene per l’elettronica ad alta affidabilità e per i segnali digitali a media velocità.

I PCB Tg50 non hanno bisogno di un trapano speciale, ma necessitano di un controllo più stretto della temperatura durante la foratura per evitare il rischio di sbavature.

Si consiglia di scegliere 6-12 strati per i PCB FR4 Tg150. Oltre i 12 strati, il disallineamento del CTE e le sollecitazioni di laminazione possono compromettere l’affidabilità e le prestazioni. Per i pannelli multistrato estremi, spesso utilizziamo il Tg170 o 180 per prevenire la delaminazione in caso di cicli termici.

Sì, la Tg150 richiede in genere un tempo di pressatura più lungo del 5-15% rispetto alla Tg130. Una temperatura Tg più elevata significa che la resina epossidica ha una struttura più strettamente reticolata e necessita di un’esposizione al calore più lunga per evitare vuoti e delaminazione.