Personalizzabile

PCB multistrato FR4

$48.90

Descrizione del prodotto

Il PCB multistrato FR4 offre un’integrità del segnale, una distribuzione dell’alimentazione e una schermatura EMI ottimizzate rispetto ai PCB a singolo o doppio strato, rendendo possibili prestazioni affidabili nell’elettronica, compresi i circuiti HDI, medicali, aerospaziali e digitali ad alta velocità. MOKOPCB supporta la personalizzazione di vari PCB impilati fino a 40 strati.

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Numero di strati	6L
Materiale di base	FR4
Spessore del pannello (mm)	1.0mm
Dimensioni massime PCB (mm)	570 × 670mm
Tolleranza delle dimensioni del PCB	±0,2 mm
Dimensione minima del foro	0,15 mm
Larghezza minima linea	4 mil
Peso del rame	1 oz
Finitura superficiale	ENIG
Certificati	UL, RoHS, ISO e REACH

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PCB multistrato FR4

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Domande e risposte

1. Qual è il vostro porto di spedizione?

Spediamo la merce tramite il porto di Hong Kong o Shenzhen.

2. Che cosa sono lo strato di potenza, lo strato di segnale e il piano di massa nel progetto di una scheda PCB?

Lo strato di alimentazione e quello di segnale sono entrambi uno strato specifico all’interno dello stackup del PCB. Gli strati di alimentazione con piani di rame trasferiscono l’energia elettrica ai vari componenti del PCB, come i condensatori. Gli strati di segnale con tracce di rame sono utilizzati per instradare i segnali elettrici tra i componenti. I piani di terra con piani di rame completi forniscono percorsi di ritorno e riducono il rumore.

3. Quali fattori determinano il costo di un PCB FR4 a 6 strati?

Il costo di un PCB FR a 6 strati varia in base a diversi fattori, tra cui le dimensioni della scheda, lo spessore del rame, il materiale e la finitura superficiale. I costi di fabbricazione aumentano se si considerano le tracce e le spaziature strette, i vias precisi e il controllo dell’impedenza. Nel complesso, le prestazioni, la tolleranza e l’efficienza della protezione determinano il costo finale.

Il Via-in-pad consente di posizionare i vias direttamente sulle piazzole di rame dei componenti a montaggio superficiale. Ciò consente di ottenere un layout più compatto e una migliore efficienza di instradamento, e viene solitamente utilizzato nei dispositivi elettronici ad alta velocità per ottimizzare l’integrità del segnale e ridurne la distorsione.

5. Qual è lo spessore di un PCB FR4 a 6 strati?

Lo spessore di un PCB FR4 a 6 strati varia da 0,8 mm a 3,0 mm e lo spessore standard è di 1,6 mm.

<p data-dl-uid="81" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

6. Qual è la tipica impilatura di un PCB FR4 a 6 strati?

L’impilamento tipico è Segnale/Piano di terra/Segnale o Alimentazione/Segnale/Piano di terra/Segnale.

<p data-dl-uid="57" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

7. Perché l’FR4 è il materiale più comune per i circuiti stampati?

L’FR4 è un laminato epossidico di vetro ritardante la fiamma. Il suo basso costo, le proprietà elettriche equilibrate e la solida resistenza meccanica lo rendono ampiamente utilizzato in vari PCB per diverse applicazioni.

<p data-dl-uid="95" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

8. Perché l’FR4 assorbe l’umidità e che impatto ha sulla produzione?

L’FR4 assorbe l’umidità perché la sua resina epossidica igroscopica e la trama in fibra di vetro possono intrappolare l’acqua. L’assorbimento dell’umidità può causare crepe durante la saldatura ad alta temperatura e degradare le prestazioni elettriche. Prima dell’assemblaggio, gli addetti ai lavori devono far evaporare l’umidità assorbita dai PCB per 2-4 ore e conservarli in sacchetti sigillati sottovuoto per evitare l’umidità.

<p data-dl-uid="96" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

9. Quali sono le cause della delaminazione nei PCB multistrato FR4?

La delaminazione nei PCB multistrato FR4 può essere causata da stress termico, assorbimento di umidità, laminazione scadente o mancata corrispondenza del CTE.

<p data-dl-uid="97" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"