Circuito stampato in ceramica filmata HDI
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Il PCB HDI in ceramica a film è un circuito stampato ad alte prestazioni che combina un substrato ceramico e la tecnologia HDI (High Density Interconnect). Grazie alla tecnologia di deposizione di film spessi e sottili, è possibile formare con precisione tracce conduttive sul substrato ceramico. I materiali ceramici, come il nitruro di alluminio, l’ossido di alluminio e il carburo di silicio, hanno un’eccellente conduttività termica, isolamento elettrico e stabilità strutturale, che migliorano significativamente la gestione termica e l’affidabilità del circuito stampato HDI in ceramica a film.
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| Numero di strati | 4L |
| Materiale di base | Nitruro di alluminio (AlN) |
| Spessore del pannello (mm) | 0,8 |
| Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 850 |
| Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,3 mm |
| Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
| Larghezza minima linea | 5 mil |
| Peso del rame | 2 oz |
| Finitura superficiale | ENEPIG |
| Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |
Circuito stampato in ceramica filmata HDI
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Domande e risposte
1. Come posso pagare il mio ordine?
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2. Quali settori servite?
Serviamo un’ampia gamma di settori, tra cui quello medico, dell’elettronica di consumo, automobilistico, industriale, delle telecomunicazioni e dell’Internet delle cose (IoT).
3. Perché scegliere la ceramica al posto del tradizionale FR4 per i PCB HDI?
La ceramica offre una conduttività termica molto più elevata, una minore perdita di segnale alle alte frequenze e una migliore stabilità a temperature estreme rispetto al tradizionale FR4. Questi vantaggi la rendono ideale per l’elettronica di potenza, le radiofrequenze/microonde e gli ambienti difficili.
4. Come si confrontano le prestazioni termiche dei PCB in ceramica a film con quelle dei PCB con anima metallica?
I PCB in ceramica a film offrono una conduttività termica superiore (30-180 W/mK) rispetto ai PCB con anima metallica (tipicamente <5 W/mK).
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