PCB RF e microonde multistrato personalizzati
$78.90
Il PCB multistrato a radiofrequenza e microonde è complesso, con più strati di materiale conduttivo separati da substrati dielettrici. MOKOPCB supporta la personalizzazione di PCB multistrato RF e a microonde con un’integrità del segnale superiore, un’eccezionale gestione termica e prestazioni ottimali in vari settori RF e a microonde.
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Numero di strati | 8L |
Materiale di base | Rogers |
Spessore del pannello (mm) | 2.0mm |
Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670mm |
Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,2 mm |
Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
Larghezza minima linea | 4 mil |
Peso del rame | 3 oz |
Finitura superficiale | ENIG |
Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |

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Domande e risposte
1. Qual è il vostro lead time?
1-2 giorni. Disponiamo di un magazzino proprio e di scorte in grandi quantità.
2. Qual è il numero massimo di strati che MOKOPCB può produrre?
Siamo in grado di produrre PCB fino a 40 strati.
3. Da dove viene e dove viene spedito MOKOPCB?
Consegniamo i nostri prodotti dalle nostre strutture di Shenzhen, in Cina.
4. Qual è lo spessore minimo del rame per i vias nei PCB RF multistrato?
Lo spessore minimo dei vias interrati e ciechi è in media di 20um.
5. È possibile mescolare strati RF e digitali in un PCB a 8 strati?
Sì. I livelli RF e digitali possono coesistere in un PCB a 8 strati, ma devono essere impilati con attenzione. I segnali RF dovrebbero occupare strati dedicati con piani di massa, mentre i segnali digitali possono essere instradati negli strati interni con una schermatura adeguata.
Le migliori maschere di saldatura per PCB RF multistrato che consigliamo sono Tamura SF3055 e Taiyo PSR-4000. Sono sottili e prive di alogeni, con un basso Dk per mantenere l’integrità del segnale. Siamo in grado di produrre PCB RF dello spessore di 0,2 mm al limite. Per i circuiti stampati per radar da oltre 40 GHz, in genere si consiglia uno stackup a 8 strati. Con 8 strati si possono ottenere ottime prestazioni di segnale e ridurre la dispersione e le sfide di produzione. Per gestire al meglio il calore, progettiamo il PCB con materiali adatti (Rogers o metal core), utilizziamo rame più spesso per le tracce di alimentazione e realizziamo vias termici sotto i componenti caldi. In alcuni casi speciali, possiamo utilizzare alcune tecniche avanzate come i dissipatori di calore incorporati o le schede con anima in metallo per ottenere l’affidabilità.6. Quali sono le opzioni di mascheramento della saldatura migliori per i PCB RF multistrato?
7. Qual è il PCB RF più sottile che potete produrre?
8. Quanti strati consigliate per i PCB di radar da 40+ GHz?
9. Come gestite la dissipazione del calore nei PCB RF multistrato ad alta potenza?