Scheda PCB multistrato per apparecchiature industriali personalizzate
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La scheda PCB multistrato per apparecchiature industriali è prodotta per soddisfare le esigenze uniche delle macchine industriali e dei sistemi di controllo. I circuiti complessi e l’alta densità di componenti dei circuiti multistrato sono essenziali per gli ambienti industriali con spazio limitato e prestazioni elevate.
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| Numero di strati | 8L |
| Materiale di base | FR4 |
| Spessore del pannello (mm) | 2.4mm |
| Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670mm |
| Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,2 mm |
| Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
| Larghezza minima linea | 4 mil |
| Peso del rame | 3 oz |
| Finitura superficiale | ENIG |
| Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |
Scheda PCB multistrato per apparecchiature industriali personalizzate
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Domande e risposte
1. Perché scegliere i PCB multistrato rispetto a quelli a singolo o doppio strato nelle apparecchiature industriali?
Rispetto ai PCB a singolo e doppio strato, i PCB industriali multistrato offrono progetti più complessi e compatti, a tutto vantaggio delle apparecchiature industriali con spazio limitato o con elevate esigenze di prestazioni.
2. Posso ordinare bassi volumi o prototipi prima della produzione di massa?
Sì, supportiamo ordini di prototipi prima di ordini di grandi volumi.
3. Quali sono le opzioni di gestione termica disponibili per la scheda PCB multistrato per apparecchiature industriali?
Possiamo progettare vias termici che collegano i componenti caldi ai piani di rame interni o esterni, oppure utilizzare strati di rame più spessi (2/3/più oz) per trasferire il calore in modo efficiente.
4. Quali tipi di colori per serigrafia e maschera di saldatura fornite?
Forniamo il bianco, il nero e il giallo per la serigrafia e il verde, il blu, il nero, il rosso, il bianco, il trasparente o il colore personalizzato per la maschera di saldatura.
5. In che modo gli strati multipli contribuiscono all’integrità del segnale e alla riduzione del rumore per le apparecchiature industriali?
I PCB multistrato possono utilizzare piani di alimentazione e di terra dedicati per ridurre le EMI e fornire percorsi di ritorno coerenti per i segnali per ridurre al minimo la riflessione e la diafonia dei segnali. Le tracce di segnale possono essere instradate su diversi strati in modo da ridurre la lunghezza del percorso e il ritardo del segnale.
Per fabbricare PCB multistrato robusti per un uso a lungo termine, il PCB può essere costruito con materiali robusti, come FR4 ad alto Tg e substrato riempito di ceramica, per resistere ad alte temperature, vibrazioni e ambienti difficili. Gli operai possono anche utilizzare rame più spesso e finiture superficiali e aggiungere strati conformali per migliorare la resistenza dei PCB alla corrosione, all’usura e ai guasti elettrici.6. Cosa rende i PCB multistrato durevoli per l’uso a lungo termine nelle fabbriche?
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