PCB multistrato cinese

1-2 giorni. Disponiamo di un magazzino proprio e di scorte in grandi quantità.

Le larghezze delle tracce variano in base a diversi fattori, come il flusso di corrente, l’integrità del segnale, le EMI e il controllo termico. Le tracce più larghe sono progettate per gestire correnti elevate, mentre quelle più spesse possono essere utilizzate per il routing dei segnali o per progetti ad alta densità. I nostri progettisti regolano le larghezze delle tracce in base ai vostri requisiti specifici per ottenere le migliori prestazioni.

I test obbligatori includono generalmente test elettrici per verificare la continuità del circuito, come il test della sonda volante o il test del letto di chiodi; test di impedenza per l’integrità del segnale; test di stress termico per valutare la durata del PCB a temperature elevate; e analisi di microsezione per verificare l’allineamento degli strati interni. Altri test includono l’ispezione ottica automatizzata (AOI), HALT (Highly Accelera Life Testing), controlli di contaminazione ionica e altro ancora.

Scegliete l’FR4 se il budget è limitato o se viene utilizzato per PCB di uso normale con prestazioni elettriche moderate. Rogers è più costoso, ma è fondamentale per le applicazioni RF/microonde ad alta frequenza in quanto ha una bassa perdita dielettrica e un Dk stabile, come radar, sistemi di intercomunicazione, 5G e altro. Tuttavia.

Con un instradamento più complesso e piani di alimentazione e di terra interni, i PCB multistrato riducono il rumore e migliorano la gestione termica. Inoltre, consentono di risparmiare spazio e peso con una maggiore densità di circuiti, una migliore integrità del segnale e una riduzione delle EMI, rendendoli ideali per i dispositivi ad alte prestazioni e ad alto impatto come le apparecchiature mediche, il settore aerospaziale e i dispositivi elettronici di consumo. Queste proprietà non sono soddisfatte dalle schede a singola o doppia faccia.

L’impilamento degli strati influisce direttamente sull’integrità del segnale, in quanto influisce sul controllo dell’impedenza, sulla diafonia e sulla distribuzione dell’alimentazione. Se lo stackup non è ben progettato, può causare disadattamento dell’impedenza, aumentare la diafonia e causare l’interruzione dei percorsi di ritorno per i segnali ad alta velocità.

Un allineamento affidabile degli strati nei circuiti stampati multistrato è fondamentale per garantire connessioni corrette e coerenza di impedenza. I segni fiduciali e i sistemi di allineamento ottico assicurano una registrazione accurata prima della laminazione, mentre la temperatura e la pressione controllate impediscono lo spostamento durante l’incollaggio. Sono necessari anche test e ispezioni post-produzione, come la perforazione a raggi X e l’ispezione ottica automatizzata.

L’anima è costituita da laminati rigidi e pre-induriti che forniscono supporto strutturale e fissano gli spessori dielettrici. I preimpregnati sono fogli semi-curati di fibra di vetro e resina. Il prepreg unisce le anime durante la laminazione e riempie gli spazi vuoti con il calore e la pressione. Le anime mantengono la stabilità meccanica e i preimpregnati sono flessibili per impilare gli strati e regolare lo spessore. Entrambi sono essenziali per un pannello multistrato affidabile.

La dimensione minima del foro passante che MOKOPCB può praticare è di 0,15 mm al limite. Supportiamo anche fori standard da 0,3 mm a 2,5 mm in base alle esigenze specifiche.