Personalizzabile

PCB flessibile rigido a 6 strati

$39.60

Descrizione del prodotto

I PCB rigido-flessibili a 6 strati combinano circuiti rigidi e flessibili per ottenere prestazioni elevate e un design salvaspazio. Sono realizzati in poliimmide e materiali FR4 e supportano una vasta gamma di finiture superficiali (ENIG, HASL, OSP, ecc.). Questi circuiti stampati rigido-flessibili a 6 strati offrono una migliore integrità del segnale, controllo dell’impedenza e una gestione termica ottimizzata per garantire un funzionamento stabile in ambienti difficili.

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Numero di strati 6L
Materiale di base FR-4 e poliimmide
Spessore del pannello (mm) 1,6
Dimensioni massime PCB (mm) 570 × 670
Tolleranza delle dimensioni del PCB ±0,3 mm
Dimensione minima del foro 0,1 mm
Larghezza minima linea 4 mil
Peso del rame 1 oz
Finitura superficiale ENIG
Certificati UL, RoHS, ISO e REACH
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Domande e risposte

1. Offrite assistenza DFM durante la fase di progettazione?

Sì, MOKOPCB può fornire assistenza con i controlli DFM durante il processo di progettazione per garantire l’affidabilità del progetto e ridurre i tempi e i costi complessivi di produzione.

2. MOKOPCB fornisce assistenza per la selezione dei componenti?

Assolutamente sì. Offriamo una documentazione tecnica dettagliata per ogni prodotto, comprese le specifiche e le linee guida per l’assemblaggio.

3. Perché la maggior parte dei circuiti stampati rigido-flessibili utilizza FR-4 per la parte rigida?

FR-4 offre molti vantaggi, tra cui basso costo, elevata resistenza termica, eccellente isolamento e resistenza meccanica. È ideale per progetti multistrato durevoli e affidabili in molti settori industriali.

4. Qual è lo stack-up comune dei PCB rigido-flessibili a 6 strati?

Questo è uno stack-up comune: 2L rigido + 2L flessibile + 2L rigido. Generalmente, gli strati flessibili si trovano al centro, sono facili da produrre e hanno un costo contenuto.

5. Quali sono i vantaggi delle schede rigide flessibili a 6 strati?

Un PCB rigido-flessibile a 6 strati offre una maggiore affidabilità di connessione, un numero ridotto di componenti e supporta progetti ad alta densità. È ideale per applicazioni compatte, leggere e ad alte prestazioni.

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