PCB HDI a 6 strati
$36.50
Il PCB HDI a 6 strati è un tipo di circuito stampato multistrato con sei strati conduttivi, che adotta una tecnologia di interconnessione ad alta densità per aumentare la densità di instradamento per unità di superficie. Questa tecnologia consente ai circuiti stampati di integrare più componenti e supportare instradamenti complessi utilizzando microvie, vie cieche/sepolte e larghezze e spaziature delle tracce più fini. Rispetto ai PCB HDI a quattro strati, i PCB HDI a 6 strati hanno strati aggiuntivi per aumentare la flessibilità di instradamento, ridurre l’uso di vie e risparmiare spazio.
Le spese di spedizione e la data di consegna sono da concordare. Per ulteriori dettagli, invia una richiesta.
I dati relativi al pagamento vengono elaborati in modo sicuro. Non conserviamo i dati della carta di credito né abbiamo accesso alle informazioni relative alla carta di credito.
Richieda un rimborso se il suo ordine è mancante o presenta problemi con il prodotto; il nostro team di assistenza gestirà il rimborso entro 24 ore.
Numero di strati | 6L |
Materiale di base | FR4 |
Spessore del pannello (mm) | 1,0 |
Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670 |
Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,3 mm |
Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
Larghezza minima linea | 4 mil |
Peso del rame | 2 oz |
Finitura superficiale | ENIG |
Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |

5 star | 0% | |
4 star | 0% | |
3 star | 0% | |
2 star | 0% | |
1 star | 0% |
Sorry, no reviews match your current selections
Domande e risposte
1. Quali opzioni di consegna sono disponibili?
Offriamo diverse soluzioni di spedizione, quali consegna espressa, trasporto aereo e trasporto marittimo, a seconda delle tempistiche e delle esigenze specifiche.
2. Supportate diverse finiture superficiali?
Sì, offriamo diverse opzioni di finitura superficiale, tra cui HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, argento ad immersione e stagno ad immersione.
3. Qual è il tipico stack-up di un circuito stampato HDI a 6 strati?
Una tipica struttura a 6 strati di un PCB HDI è solitamente composta da due strati di segnale esterni, due strati di segnale interni e due strati di alimentazione o di terra al centro.
4. Come gestire efficacemente la dissipazione del calore in un PCB HDI a 6 strati?
Esistono molti modi per gestire efficacemente la dissipazione del calore nei circuiti stampati HDI a 6 strati, come la selezione di materiali ad alta conduttività termica, l’ottimizzazione del design dello stack-up degli strati e l’uso di dissipatori di calore o vie termiche.
5. Un circuito stampato HDI a 6 strati può supportare progetti rigido-flessibili?
Certamente! I PCB HDI a 6 strati possono supportare progetti rigido-flessibili, offrendo flessibilità e mantenendo al contempo elevate capacità di interconnessione ad alta densità.