PCB multistrato HDI a 2-16 strati
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I PCB multistrato HDI da 2 a 16 strati hanno un numero corrispondente di strati conduttivi. I circuiti stampati HDI (High Density Interconnect) hanno un design compatto con vie, pad e tracce più piccole, consentendo le stesse funzioni dei circuiti stampati standard, ma in dimensioni più ridotte. Hanno capacità di interconnessione ad alta densità, supportando la miniaturizzazione dei prodotti elettronici.
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| Numero di strati | 16L |
| Materiale di base | FR-4 |
| Spessore del pannello (mm) | 1,6 |
| Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670 |
| Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,3 mm |
| Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
| Larghezza minima linea | 5 mil |
| Peso del rame | 2 oz |
| Finitura superficiale | ENIG |
| Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |
PCB multistrato HDI a 2-16 strati
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Domande e risposte
1. Quali opzioni di pagamento offrite?
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2. Quali sono gli standard di qualità a cui MOKOPCB si attiene?
Noi di MOKOPCB ci atteniamo rigorosamente alla norma IPC-A-600 per i circuiti stampati e alla norma IPC-A-610 per i circuiti assemblati, al fine di garantire la massima qualità.
3. Qual è la differenza tra i PCB HDI e i PCB multistrato standard?
I PCB HDI utilizzano tracce ultrasottili e microvie perforate al laser per ottenere interconnessioni ad alta densità. I PCB multistrato standard utilizzano tipicamente fori passanti perforati meccanicamente e tracce più larghe, e il loro design è relativamente semplice.
4. Quali sono le considerazioni di progettazione importanti per i PCB multistrato HDI da 2-16 strati?
Quando si progetta un PCB multistrato HDI, è essenziale considerare fattori quali il controllo dell’impedenza, la gestione termica, l’EMI, l’EMC, i vincoli di spazio e l’accumulo sequenziale.
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