PCB multistrato HDI a 10 strati
$209.90
Il PCB multistrato HDI (High-density interconnect), tipicamente a 6-12 strati o più, è un circuito più piccolo, più leggero e più compatto, con una larghezza e una spaziatura delle linee raffinate, minuscoli vias interrati/ciechi di alta precisione e pad densi. Le schede HDI offrono una maggiore affidabilità per i sistemi elettronici compatti e ad alte prestazioni, come le telecomunicazioni, il settore automobilistico, i dispositivi medici, l’elettronica di consumo, i dispositivi IoT e altri ancora.
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| Numero di strati | 10L |
| Materiale di base | Rogers |
| Spessore del pannello (mm) | 2.0mm |
| Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670mm |
| Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,2 mm |
| Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
| Larghezza minima linea | 4 mil |
| Peso del rame | 2 oz |
| Finitura superficiale | ENIG |
| Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |
PCB multistrato HDI a 10 strati
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Domande e risposte
1. Quali finiture superficiali alternative sono disponibili?
Forniamo queste finiture superficiali: ENIG, OSP, HSAL, Argento per immersione, ENPIG e Stagno per immersione.
2. Qual è il rapporto d’aspetto ottimale nella placcatura cieca e interrata?
Per i vias ciechi e interrati, il rapporto d’aspetto ottimale è ≤1:1 per una placcatura affidabile, ed è meglio che rimanga 0,75:1.
3. Supportate i microvias impilati, i vias sfalsati o i via-in-pad?
Sì, supportiamo microvias impilati, vias sfalsati e via-in-pad. La nostra perforazione laser e la laminazione precisa garantiscono circuiti PCB HDI di alta qualità. Comunicateci i vostri requisiti specifici e saremo lieti di ottimizzare la soluzione per il vostro progetto.
4. A cosa bisogna prestare particolare attenzione nella produzione di HDI?
La foratura di vias affidabili è uno dei punti critici. Una foratura laser e un riempimento di placcatura adeguati sono fondamentali per evitare crepe o vuoti. Inoltre, le tracce strette, la tolleranza spaziale, l’allineamento preciso degli strati e i materiali ad alte prestazioni sono considerazioni fondamentali nella produzione di HDI.
5. Come si gestisce l’allineamento cieco/interrato nella laminazione sequenziale?
L’allineamento di via ciechi e sepolti nella laminazione sequenziale richiede una perforazione precisa e un controllo termico per evitare disallineamenti e guasti ai via. Le fasi chiave di cui ci occupiamo con attenzione comprendono la laminazione in più fasi, la foratura di precisione, il controllo della registrazione e il controllo del materiale.
Per i circuiti stampati HDI, la foratura laser è la migliore per i microfori e i vias interrati/ciechi, a causa delle dimensioni ridotte dei fori e delle tolleranze più strette. Il trapano meccanico è adatto per fori passanti più grandi.6. Come scegliere tra un trapano meccanico e uno laser?
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