PCB RF a microonde con Rogers 4350B

Rogers 4350B, un laminato ad alte prestazioni per applicazioni RF e a microonde, è unico per la sua bassa perdita dielettrica (Df = 0,0037), Dk stabile (3,48), basso assorbimento di umidità e brillante conducibilità termica (0,69 W/m/K). Le eccellenti proprietà garantiscono un’ottima integrità del segnale e gestione termica, rendendoli ideali per il 5G, i radar automobilistici e i sistemi aerospaziali.

RO4003C è più difficile da forare rispetto all’FR4 perché la sua composizione rinforzata con ceramica aumenta l’abrasività. La foratura tradizionale può causare fori grossolani, sbavature di resina e usura dell’utensile, mentre la foratura laser o le punte in carburo possono aiutare a ottenere vias puliti per garantire fori passanti placcati affidabili.

RO4003C ha un Dk leggermente inferiore (3,38 contro 3,48) e una perdita (Df = 0,0027 contro 0,0037), che lo rendono migliore per le frequenze da 6 a 20 GHz. Tuttavia, RO4350B offre una maggiore conducibilità termica (0,69 contro 0,64 W/m/K), che gli conferisce prestazioni superiori alle frequenze mmWave (24 GHz, 77 GHz) e in ambienti difficili. RO4003C è più morbido e facile da forare, mentre RO4350B, grazie al contenuto di ceramica, è più duro e richiede tecniche di fabbricazione più avanzate.

Sì, è possibile. Il RO4350 viene spesso mescolato con l’FR4 nei PCB ibridi per ridurre i costi, ma dobbiamo anche considerare il disallineamento del CTE per evitare la delaminazione ad alte temperature e problemi di integrità del segnale sugli strati misti. Spesso utilizziamo l’FR4 per gli strati interni (alimentazione/terra) e l’RO4350B per gli strati di segnale RF, e simuliamo l’impilamento per garantire le migliori prestazioni.

Per una buona messa a terra, le tecniche chiave includono: l’uso di piani di terra solidi e ininterrotti, l’implementazione di via fencing, la collocazione di strati di terra interrati e la realizzazione di vias termici.