PCB FR4 Tg 180
$35.50
Il PCB FR4 Tg 180 è progettato per applicazioni ad alte prestazioni che operano in condizioni termiche estreme, come i sistemi aerospaziali, di controllo industriale, informatici e di telecomunicazione. Offrono una stabilità e una robustezza meccanica superiori rispetto ai materiali Tg standard e medi, ma hanno anche un costo superiore rispetto ai PCB di altri materiali.
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Numero di strati | 8L |
Materiale di base | FR4 |
Spessore del pannello (mm) | 2.4mm |
Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670mm |
Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,2 mm |
Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
Larghezza minima linea | 4 mil |
Peso del rame | 1 oz |
Finitura superficiale | ENIG |
Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |

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Domande e risposte
1. Qual è il vostro lead time?
Generalmente, 1-2 giorni. Disponiamo di un magazzino proprio e di scorte in grandi quantità.
2. Qual è il vantaggio della finitura superficiale ENIG?
L’ENIG offre una superficie piatta, ideale per i componenti a passo fine. Inoltre, resiste all’ossidazione meglio dell’HASL, garantendo giunti di saldatura affidabili.
3. Perché utilizzare un PCB FR4 ad alta Tg piuttosto che un PCB FR4 standard?
I PCB FR4 ad alta Tg, come il Tg180, sono più affidabili dei PCB FR4 standard grazie alle loro migliori proprietà termiche, chimiche e meccaniche, che riducono la probabilità di guasti alla scheda influenzati dalle alte temperature. Inoltre, una ragione importante per i PCB ad alta Tg è che possono sopportare il processo di saldatura senza piombo, in grado di gestire il passaggio alla RoHS. Le saldature senza piombo richiedono temperature di saldatura a riflusso più elevate (≥230°C) e solo i PCB ad alta Tg sono in grado di risolverle senza distruggere l’integrità strutturale.
4. Questo PCB FR4 ad alta Tg180 è adatto per HDI (High-Density Interconnect)?
Sì, il PCB FR4 ad alta Tg può essere utilizzato nei PCB HDI, ma la sua idoneità dipende dalle applicazioni concrete.
5. Quali altre finiture superficiali sono consigliate per i PCB ad alta Tg180?
Oltre all’ENIG, è possibile considerare anche l’ENEPIG per gli ambienti difficili, l’oro duro per i connettori ad alta usura e lo stagno per immersione per risparmiare sui costi. Contattateci per comunicarci le vostre esigenze, i nostri esperti vi daranno i consigli più adatti.
La superiore stabilità termica e meccanica del PCB multistrato ad alto Tg contribuisce a ridurre i rischi di delaminazione. Il basso CTE impedisce l’eccessiva separazione degli strati alle alte temperature e la robusta struttura della resina garantisce una forte adesione. Inoltre, i laminati ad alto Tg non sono facilmente soggetti all’assorbimento di umidità, il che riduce i guasti indotti dal pozzo. In definitiva, il Tg180 offre un equilibrio tra costo e prestazioni del PCB. Offre prestazioni adeguate per applicazioni a bassa potenza o ambienti con temperature sostenute inferiori a 130°C a un prezzo più conveniente.6. In che modo l’alta Tg riduce i rischi di delaminazione nei PCB multistrato?
7. Esistono alternative convenienti ai materiali ad alta Tg per progetti sensibili al budget?