PCB in rame da 2 oz
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Il PCB in rame da 2 once è un circuito stampato con 2 once di tracce di rame e un nucleo in rame. 2 oz o 2,74 mil/70µm definisce lo spessore del rame sul PCB, che fornisce una maggiore capacità di gestione della corrente e di dissipazione del calore. Il nucleo in rame garantisce un migliore effetto di dissipazione del calore. È ampiamente utilizzato per l’elettronica di potenza come inverter, LED e azionamenti per motori.
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| Numero di strati | 1L |
| Materiale di base | Rame |
| Spessore del pannello (mm) | 1.6mm |
| Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 1200mm |
| Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,3 mm |
| Dimensione minima del foro | 0,1 mm |
| Larghezza minima linea | 4 mil |
| Peso del rame | 1 oz |
| Finitura superficiale | ENIG |
| Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |
PCB in rame da 2 oz
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Domande e risposte
1. Qual è la distanza minima tra le linee di strato che è possibile produrre?
La distanza minima tra le linee di strato che possiamo produrre è di 4 mil.
2. Quale colore di maschera di saldatura fornite?
Forniamo verde, rosso, giallo, blu, bianco, nero e viola.
3. Quali sono i termini di pagamento?
T/T, Paypal, Western Union, L/C, ESROW.
4. Perché scegliere un PCB in rame da 2 oz rispetto a uno da 1 oz? L’adesione della maschera di saldatura è diversa tra i due?
L’aumento di 1 oz fornisce al PCB una maggiore capacità di corrente, che può gestire 5-10A per traccia e una migliore dissipazione del calore e durata, garantendo maggiori prestazioni e durata. Tuttavia, l’adesione della maschera di saldatura tra due spessori di rame è trascurabile.
5. Quanto spazio è necessario tra le tracce di rame per un PCB in rame da 2 oz?
La distanza minima richiesta tra le tracce è di 8 mil o 0,203 mm.
Naturalmente, per tutte le schede multistrato è possibile utilizzare rame da 2 oz. Lo spessore maggiore favorisce anche la registrazione e la laminazione. Sì, è così. I tipi di vias disponibili per il PCB in rame da 2 oz possono essere: vias passanti, vias cieche e vias interrate. Sì, il rame da 2 oz migliora la diffusione del calore per i PCB con nucleo in rame. Distribuisce il calore in modo più uniforme, favorisce il trasferimento di calore e previene i punti caldi. La delaminazione negli MCPCB in rame pesante è spesso causata da una scarsa adesione e da errori di espansione termica. Per prevenirla, possiamo utilizzare materiali dielettrici ad alto Tg o anime metalliche a basso TCE e adottare tecniche di laminazione adeguate. Anche altri progetti di circuiti stampati, come i bordi arrotondati delle tracce e i vias termici, contribuiscono a ridurre lo stress termico per garantire la durata e l’affidabilità a lungo termine.6. Il rame da 2 oz è fattibile per i PCB multistrato?
7. I PCB in rame 2 Oz utilizzano i vias?
8. Lo spessore del rame di 2 oz migliora la diffusione del calore del PCB con anima in rame?
9. Come prevenire la delaminazione negli MCPCB in rame pesante?
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