Circuito stampato con placcatura in oro Rogers
$89.00
Il circuito stampato placcato in oro Rogers è progettato appositamente per applicazioni ad alta frequenza. Grazie all’eccellente gestione termica e alla bassa perdita di segnale, questo circuito stampato è in grado di mantenere prestazioni stabili anche in ambienti difficili. Per migliorarne l’affidabilità e la conduttività elettrica, i circuiti stampati Rogers sono spesso placcati in oro per garantire una migliore resistenza all’ossidazione, una bassa resistenza di contatto e prestazioni affidabili a lungo termine.
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Numero di strati | 6L |
Materiale di base | Rogers |
Spessore del pannello (mm) | 2,0 |
Dimensioni massime PCB (mm) | 570 × 670 |
Tolleranza delle dimensioni del PCB | ±0,3 mm |
Dimensione minima del foro | 0,3 mm |
Larghezza minima linea | 5 mil |
Peso del rame | 2 oz |
Finitura superficiale | ENIG |
Certificati | UL, RoHS, ISO e REACH |

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Domande e risposte
1. Quali altri materiali per circuiti stampati offrite?
Oltre ai materiali Rogers, MOKOPCB offre anche una vasta gamma di altri materiali per circuiti stampati, tra cui FR-4 standard, CEM-1, CEM-3, alluminio e altro ancora.
2. Quali vantaggi offre la placcatura in oro ai circuiti stampati Rogers?
In primo luogo, la placcatura in oro offre un’eccellente resistenza alla corrosione, migliorando la durata e l’affidabilità delle schede a circuiti stampati. In secondo luogo, l’oro ha eccellenti proprietà conduttive, fondamentali per le applicazioni ad alta frequenza. Infine, la placcatura in oro garantisce una bassa resistenza di contatto.
3. Qual è la differenza tra oro morbido e oro duro nei PCB placcati in oro Rogers?
L’oro morbido e l’oro duro sono due tipi comuni di placcatura in oro, ciascuno con usi diversi.
▪L’oro morbido offre un’eccellente conduttività, ma ha una durata e una durezza inferiori rispetto all’oro duro.
▪L’oro duro è più duro e resistente, ma in genere non è conduttivo come l’oro morbido.
4. Quali sono i principali metodi di placcatura in oro per i circuiti stampati placcati in oro Rogers?
Esistono due metodi comunemente utilizzati: la galvanoplastica e la placcatura senza elettricità. Nella galvanoplastica, l’oro viene depositato sulla superficie di un circuito stampato applicando una corrente elettrica. È consigliato per applicazioni in cui l’oro deve essere applicato in uno strato spesso. A differenza della galvanoplastica, la placcatura senza elettricità deposita l’oro su un PCB tramite una reazione chimica. Il più delle volte viene scelta per la produzione di PCB in piccoli lotti.
5. Qual è la differenza tra placcatura selettiva e placcatura completa?
La placcatura elettrolitica selettiva consiste nel placcare l’oro su aree specifiche del PCB, come pad, vie, ecc. La placcatura completa consiste nel placcare uniformemente uno strato di oro su tutta la superficie del PCB.